此前，哥半功举2025年4月28-30日，导体第七届IEEE人工智能电路与系统国际会议（AICAS）在法国波尔多召开，助力4月29日同期举办的哥半功举Grand Challenge大模型研讨会暨决赛颁奖典礼成为大会焦点。IEEECASS副主席、导体IEEEFellowAndreiVladimirescu教授、助力AICAS2025大会主席波尔多大学Sylvain SAÏGHI教授、哥半功举多位知名学者、导体企业专家及获奖团队代表齐聚一堂，助力围绕大语言模型（LLM）的哥半功举多领域应用与系统优化展开深入交流。

赛事升级，导体全球参与

在平头哥半导体等发起单位的助力支持下，AICASGrand Challenge已经连续举办三届，哥半功举成为人工智能电路与系统领域重要的导体赛事平台。本届大赛组委会积极结合大模型发展趋势，助力对大赛的赛题进行革新，设立三大赛道：

1.大模型系统软硬协同优化——基于倚天710 CPU深度优化Qwen大模型推理性能；

2.大模型硬件系统设计——基于FPGA设计端侧大模型硬件系统；

3.大模型辅助模拟电路自动化设计——AI驱动的模拟电路设计。

赛事聚焦AI系统优化、边缘智能、AI for EDA等前沿方向，吸引了全球646支队伍参与角逐。

精彩赛况与优胜团队

赛事过程中各参赛队伍各显神通，经过三个多月的激烈角逐，最终结果如下：

赛道一：大模型系统软硬协同优化

北京航空航天大学团队凭借遗传算法+AWQ量化技术，将内存压缩至1/7并保持精度无损，推理速度显著提升，夺得冠军。东南大学、杭州电子科技大学分获二、三名。

赛道二：大模型硬件系统设计

北京大学团队采用全算子融合架构，在FPGA端侧大模型推理中表现优异，摘得桂冠。该校另一团队及复旦大学团队分列二、三名。

赛道三：大模型辅助模拟电路自动化设计

国防科技大学团队基于多阶段LLM链式推理框架，实现20倍加速并达到工业标准，荣获第一。复旦大学两支队伍在运算放大器设计中表现突出，包揽二、三名。

圆满闭幕，展望未来

在颁奖仪式上，AndreiVladimirescu教授和Sylvain SAÏGHI教授亲临现场热情致辞，并为获奖队伍颁奖。

本次Grand Challenge的成功举办，展现了人工智能电路与系统领域的蓬勃活力与创新潜力。未来，平头哥半导体将继续携手AICAS，优化赛制、拓展赛题，为全球学者、工程师及学生提供更广阔的交流、学习与竞技平台。

再次祝贺本届赛事优胜团队。期待AICAS2026Grand Challenge再相聚！

(责任编辑：综合)