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全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布，已与飞腾云科技签署增值分销协议。根据协议，飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR)，将利用XMOS的xcore芯片平台和

在现代制造领域，超声波焊接因其快速、高效和清洁的特点而受到青睐。这种技术通过将高频振动能量传递到材料的接触面，产生摩擦热，从而使材料熔化并结合在一起。然而，超声波焊接的成功与否很大程度上取决于所涉及材

电子发烧友网报道文/吴子鹏）前不久，三星电机公司首席执行官Chang Duckhyun透露，该公司计划今年供应小型固态电池原型，并在2026年扩大适用产品范围。同时，Chang Duckhyun表示，